記者鄧宇婷／綜合報導

華邦電（2344）全力衝刺AI版圖，針對邊緣AI運算需求開發的客製化記憶體方案CUBE（Customized Ultra-Bandwidth Elements）明年可望成為成長主力。公司預期，CUBE在2028年將貢獻DRAM營收40%至45%，推動AI應用量能的強化。

公司預期，CUBE在2028年將貢獻DRAM營收40%至45%，推動AI應用量能的強化。（示意圖／unsplash）

據悉，CUBE技術主打高效能、高密度與低功耗三大優勢，能顯著提升頻寬與資料處理能力。華邦電目標將資料傳輸頻寬從每秒7GB一舉提升至3TB，每秒處理多達3萬個token。在特定應用中，傳統LPDDR4方案可能需8顆晶片才能達成效能，而CUBE僅需1至2顆晶片即可在約50平方毫米的範圍內實現高達128GB/s的頻寬表現。CUBE系列導入3D堆疊、矽穿孔（TSV）與混合鍵合（Hybrid Bond）等先進封裝技術，最多可支援8層DRAM晶片堆疊。

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華邦電表示，針對高密度與高頻寬應用需求，CUBE的設計最高可提供每秒30TB頻寬及70GB密度，功耗相較傳統LPDDR4顯著降低，特別適合邊緣AI裝置及運算節能應用，這項差異化優勢是其AI產品線的核心競爭力之一。